D4高速通用模块贴片机
贴装性能
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悬臂数量:4个
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IPC速度:57.000CPH
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SIPLACE基准评测:66.000CPH
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贴片速度:57000(粒/小时)
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理论速度:81.500CPH
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喂料数目:144
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元件范围:01005到18.7*18.7(平方毫米)
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贴装头特征:2吸嘴收集贴装头
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贴装准确性:± 50 μm/3σ
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传送带模式:异步,同步
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传送带类型:SIPLACE单轨传输,柔性SIPLACE双轨传输
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PCB格式:L50m㎡×M50m㎡/L610m㎡×M508m㎡
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PCB厚度:0.3到4.5m㎡(其它尺寸可根据请求提供)
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PCB重量:最大3KGS
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电源:380(V)